久吾高科陶瓷膜“黑科技”获省级认证、集萃精密所用“刀”“刻”出发动机关键零部件、方生和研发制造的一线好药让群众在家门口便捷取用……如今，浦口经济开发区产业创新之花正竞相绽放。

作为全区经济发展前沿阵地，开发区始终坚持全产业链发展思路，聚焦加快发展新质生产力首要任务，以“一体推进‘四大行动’，聚力建设产业强区”为重要抓手，不断创新探索、持续攻坚克难，不断释放创新发展澎湃动能。

近日，开发区企业芯德科技在与美国企业BroadPak合作的高端光电2.5D封装项目中，通过技术创新连续攻克项目三大难点，全球首创在有限空间内通过晶圆级方式封装88颗电容与逻辑芯片，有效提升光通信系统性能、削减延迟并降低功耗，实现了在2.5/3D晶圆级封装领域的重大技术突破。

“我们研发团队凭借高密度中介层与晶圆级封装工艺，成功实现了产品性能与成本的突破性优化。”芯德科技总经理潘明东说。作为唯一一家承接该项目的企业，芯德科技成功在终端客户测试中实现芯片点亮与验证，成为推动这一高端封装项目落地的关键力量，并获得企业颁发的BroadPak杰出奖项。

为保障“四大行动”落地见效，开发区创新构建“165”机制，并在各细分赛道中，将集成电路作为发展最强牵引。通过科学规划布局与重点培育壮大，先后引入华天科技、芯爱科技等全球知名集成电路产业龙头企业，已集聚集成电路规上企业46家；同时配套建设智慧谷、中科芯谷、集成电路设计大厦等高端产业载体，以关键技术突破打通产业链“卡点”，形成协同创新的强大合力。

“研产贯通”离不开创新生态的强力支撑。近日，由芯德科技牵头的“南京市集成电路2.5D先进封测关键技术研发及应用创新联合体”入选2025年南京市创新联合体拟备案名单。该联合体整合芯爱科技、南京邮电大学、南京师范大学、江苏省计量科学研究院等产业链核心力量，通过共享研发平台、联合工艺验证、产业链协同攻关，聚焦2.5D封装技术瓶颈，为集成电路产业升级注入关键动能。截至目前，开发区市级备案创新联合体已达3家，成为技术突破与产业升级的“攻坚联盟”。

芯片测试刚完成，15分钟后就能进入下一道工序，这样的高效协同在开发区已成常态，260多家企业构建出完整的产业链。当产业链紧握“拳头”，技术壁垒正在转化为创新加速度，助力“创新之花”结出“产业硕果”。

从关键技术“单点攻坚”，到龙头企业牵头组建创新联合体，再到“政企学研”协同构建全链条创新生态，开发区通过多维度布局，持续夯实“研产贯通”根基。

去年3月，开发区与南京信息工程大学签约共建“浦口开发区创新港”，一年时间已吸引集成电路、人工智能等6个学院入驻。今年5月，又一批企业与南京信息工程大学签署产学研协议，开启校地企合作共赢新篇。项目、平台、人才等创新要素不断向园区汇聚，创新、产业、资本在这里形成良性循环。

近年来，开发区已与中国科学院、清华大学、凯发娱乐、南京航空航天大学等10余家高校院所建立深度合作，清研华科新能源研究院、凯发原子团簇等7家新型研发机构相继落户，一批突破性创新成果成功实现产业转化，让科研“纸面上的理论”变成“生产线上的产品”。

在夯实创新根基的同时，开发区同步优化空间布局，为“研产贯通”拓展发展空间。以现有存量用地保障百亿级龙头企业制造项目落地，同步利用剩余小地块布局材料及设备配套企业，构建“核心引领、环状配套”的空间格局，有效提升“产”的容量，为产业升级和集聚发展筑牢载体支撑。

立足产业科技重点领域，瞄准产业创新前沿方向，开发区正持续推动创新与市场贯通、技术与产业融合，依托产业链上下游，开展联合攻关、研产深度融合、场景应用开放、生产要素共享，将“研产贯通”行动推向纵深，为区域经济高质量发展铸就强劲创新引擎。

浦口经济开发区